Wie kann man hohe Ansprüche an die Schreibweise eines Artikels haben, selbst aber Begriffe wie „AI gedöns“ verwenden?So an sich ja ein interessanter Artikel. Allerdings lässt die Qualität (bezieht sich jetzt auf die Grammatik) sehr zu wünschen übrig. Schreibt Ihr die Artikel eigentlich noch selber oder lasst Ihr das von irgend so einer KI schreiben? Oder vielleicht solltet Ihr die Artikel vor dem veröffentlichen einfach mal mehr auf Fehler überprüfen. Aber Ihr seit ja nicht die einzigen. Mit immer mehr KI gedöns kommen immer schlimmere grammatikale Fehler. Aber sei´s drum.
Könntest du uns bitte kurz zeigen, wo er "AI gedöns" schrieb?selbst aber Begriffe wie „AI gedöns“ verwenden?
Ich leider auch nicht, ich habe nur von HwLuxx einen Artikel gefunden der nur ungefähr besagt dass der AM5 HS ca. 1,2-1,5mm dicker ist als der AM4.Super interessant! Wie siehts mit sem dünneren Heatspreader von AM4 aus?
Weiß leider nicht wie dick der is ^^
Also bei Markteinführung Ryzen 7000 hieß es doch AMD hat die Heatspreader absichtlich so dick gemacht damit AM4-Kühler kompatibel bleiben. Müssen diese weiterhin kompatibel bleiben? Ryzen 9000 ist ja nun die zweite Desktop-Generation auf AM5.
Ja, war sogar ein Artikel : Link
Da hat sich nur leider ein Rechenfehler reingeschlichen.
In dem Beitrag wird als "Wärmefläche" die Gesamte Heatspreader - Fläche mit in die Berechnung einbezogen, was aber leider deswegen nicht richtig ist, da bei der Fragestellung der Temparaturdifferenz aufgrund der Dicke eher die Die-Fläche hätte angegeben werden müssen.
Deswegen kommt der Einsender des Lesebriefs auch nur auf ein so kleines Delta.
Ich habe mal mit den selben Werten Nachgerechnet, allerdings den anderen Extremfall: Ich rechne nur den CCD (71mm²) und Vernachlässige den IOD.
Damit komme ich auf eine Temperaturdifferenz von fast 29K von Die zu Oberseite Heatspreader.
Hier die Formeln:
Anhang anzeigen 1457506
Stimmt, die 230W beziehen sich auf IOD+2xCCD. Wie sich das aufteilt zwischen den CCD's und den IOD's weiß ich jedoch nicht. Wenn du 88W pro CCD sagst, bedeutet das bei 230W PPT also 88W x 2 = 176W für die CCDs? damit würde der IOD 54W ziehen in dem Aufbau.Wenn du nur mit einem CCD rechnest, kannst du keine 230 W mehr ansetzen. Ein Ryzen 7700X ist mit maximal 142 W PPT spezifiziert und davon entfällt ein Teil auf den IOD. Vergleicht man die spezifizierte PPT für zwei CCDs @4,5 GHz Base Clock und einem CCD, so erhält man einen Anteil von 88 W für den CCD selbst. Entsprechend ergäben sich nur gut 38 Prozent deiner Rechnung, also 12 K Differenz, für eine Betrachtung nur der Fläche unmittelbar über dem Chip.
Jein. Die Wärmeverteilung auf die Fläche ist zwar gegeben, aber zu einem viel geringeren Anteil im Vergleich zur Dicke als man denkt. Nicht ohne Grund gibt es deswegen auch von Noctua die Offset Kits, die auch viel bewirken. Umgekehrter Schluss: Wenn die Flächenverteilung einen großen Einfluss hätte, wären bei den Offset Kits die Werte maximal gleich oder sogar schlechter, da der Kühler nun nicht mehr zu 100% die gesamte Heatspreader - Fläche abdeckt. Noch ein Indiz: Wäre die Heatspreader-Fläche so wichtig, dann würden Direct-Die Kühllösungen auch nicht viel bringen.Der Heatspreader hat aber eben, nomen es omen, eine deutliche Wärmeverteilungsfunktion und erhitzt sich nicht nur punktuell in der Mitte. In der 10/2023 haben wir mit zwei CCDs @142 W PPT maximal 5,4 K Temperaturverbesserung feststellen können, wenn die Kühler- an die CCD-Position angepasst wird. Mit großflächigeren Kühlern lagen die Unterschiede bei unter 1 K. Die Wärme verteilt sich also schon ganz gut innerhalb des Heatspreaders und ein relativ großer Teil desselben nimmt an der Wärmeleitung teil.
100%Passt zu 100 Prozent. Nur ob sich ein Upgrade von einem X3D lohnt, wage ich zu bezweifeln.
Nein, ein refresh bringt keine zweistelligen ipc zuwächse, es ist der selbe sockel, das ist es aber auch schon.100%
Denke ebenso non X3D lohnt nicht, ist am Ende nur ein Refresh, da gibt es etwas mehr Takt dazu eine Priese mehr iPC das war´s, also etwas Kosmetik, nichts spannendes. Für Besitzer von 7000er Systemen wird sich das so oder so nicht lohnen. Einzig paar wechselwillige AM4 Kunden vielleicht. Sollten die nächsten GPU´s wieder nur PCiEv4 verweden wird dass noch mehr den Absatz drücken.
Mir kommen so viele Fragezeichen bei deinem Beitrag... dein Board hat doch einen PCI-E 5.0 M2-Anschluss. Wozu brauchst du bitte einen PCI-E 16x Slot mit 5.0 Anbindung? Es gibt keine Hardware dafür und ob kommende Hardware davon merklich profitiert, wage ich zu beweifeln.Da ich eh ein neues Bord kaufen muss, da mein Aktuelleres kein PCIe 5.0 kann
Wenn dir das halbe Jahr zu lang ist, dann wäre ein 7950X3D genau dafür designt worden, für die Dinge, die du beschreibst. Und wenn du weniger Spielleistung, aber mehr Anwendungsleistung brauchst, dann schau dir mal den Ryzen 9 7900 an, das ist der beste Allrounder für den Sockel AM5 derzeit.Jetzt stell ich mir persönlich die Frage den 14900KF oder doch den 7950X3D bis die neuen Ryzen da sind, dauert mir, dass noch zulange.
Warum ist das fix? Weißt du denn schon, wie schnell Arrow Lake werden wird? Dass Zen 5 RPL-R hinter sich lassen wird, muss sich auch erst mal zeigen, denn RPL wischt mit Zen 4 (non-3D) den Boden auf (im Gesamt-Rating liegt schon ein 13600K vor dem 7950X). AMD muss erst mal zu RPL aufholen – 3D-Cache ist nicht alles.Die 9000er Serie wird Intel hinter sich lassen, das ist fix,
Warum sollte denn ein Wechsel nötig sein, was machst du bitte mit deinem PC, dass du so viel CPU-Leistung benötigst?nur lohnt sich dann ein Wechsel von einem 7950x3D zu, diesem ich bezweifle es.
Du meinst das RAM-Training? Einfach Memory Context Restore aktivieren, und wenn das nichts nützt, dann mal ein UEFI-Update machen oder Einstellungen beim RAM überdenken. Mein System bootet in unter zehn Sekunden mit MCR. Der Power Down Mode muss dazu auch aktiviert sein.noch ein Ding, was mir nicht gefällt, ist die Schleife mit den AMD Chipsätzen, in den man steckt, bis der Rechner hochfährt.
Das habe ich schon gemacht, Dave Bios ist das neuste drauf, bringt alles nichts.Du meinst das RAM-Training? Einfach Memory Context Restore aktivieren, und wenn das nichts nützt, dann mal ein UEFI-Update machen oder Einstellungen beim RAM überdenken. Mein System bootet in unter zehn Sekunden mit MCR. Der Power Down Mode muss dazu auch aktiviert sein.
Mails beantworten, nebenbei wenn ein Spiel auf ist Excel-Tabellen bearbeiten oder etwas surfen, bis die Lobby voll ist.Warum sollte denn ein Wechsel nötig sein, was machst du bitte mit deinem PC, dass du so viel CPU-Leistung benötigst?
Nein, nur eine Vermutung Einschätzung das die gegen die Prozessoren mit 3D Cache das Nachsehen haben werden.Warum ist das fix? Weißt du denn schon, wie schnell Arrow Lake werden wird? Dass Zen 5 RPL-R hinter sich lassen wird, muss sich auch erst mal zeigen, denn RPL wischt mit Zen 4 (non-3D) den Boden auf (im Gesamt-Rating liegt schon ein 13600K vor dem 7950X). AMD muss erst mal zu RPL aufholen – 3D-Cache ist nicht alles.
Danke für den Tipp, die Spielleistung ist mir schon sehr wichtig, daher tendiere ich auch in die Richtung.Wenn dir das halbe Jahr zu lang ist, dann wäre ein 7950X3D genau dafür designt worden, für die Dinge, die du beschreibst. Und wenn du weniger Spielleistung, aber mehr Anwendungsleistung brauchst, dann schau dir mal den Ryzen 9 7900 an, das ist der beste Allrounder für den Sockel AM5 derzeit.
Gemeint, war die GPU Anbindung nicht die M2 Anschlüsse.Mir kommen so viele Fragezeichen bei deinem Beitrag... dein Board hat doch einen PCI-E 5.0 M2-Anschluss. Wozu brauchst du bitte einen PCI-E 16x Slot mit 5.0 Anbindung? Es gibt keine Hardware dafür und ob kommende Hardware davon merklich profitiert, wage ich zu beweifeln.
Safe PhotoshopAlso ich habe den Original-Post auf X gesehen.
Da hat videocardz direkt nachgefragt, wie sicher die 8/16 Konfig überhaupt ist, da die Nummer der CPU eigentlich auf einen 6-Core hindeutet...es kam glaub bislang keine Antwort.
Alles mal bissl abwarten...
Und dafür reicht ein 7800X3D nicht? Das glaube ich dir nicht.Mails beantworten, nebenbei wenn ein Spiel auf ist Excel-Tabellen bearbeiten oder etwas surfen, bis die Lobby voll ist.