ja im Moment, bzw seit ein paar Jahren hat man die Kapazitäten nicht. Ob es daran liegt, dass die Prozesse nicht in Schwung kommen und man deshalb (weil man nicht klein genug fertigt), nicht genug Chips pro Wafer rausschauen wie ursprünglich (knapp) kalkuliert, oder weil man grade viel umrüsten muss, oder weil man einfach zu spät genug Belichtungsmaschinen geordert hat und geglaubt hat msn kann bei DUV bleiben bis High NA, ich weiß es nicht.Intel ist selbst einer der TSMC-Großkunden, die unter den steigenden Preisen "leiden" müssten. Und nicht nur bei den paar anstehenden N3-Produkten, sondern auch in großem Maßstab bei N5, N6 und N7. Also Nodes zu denen Intel funktionierende Gegenstücke in-house hat. Es kann also bezweifelt werden, dass Intel im Moment großartig Kapazitäten frei hat, um Kunden direkt zu übernehmen. Entweder die haben akute Probleme oder es sind schlichtweg viele Fabs in Modernisierung begriffen. Aber im Moment kann Intel nicht einmal den eigenen Bedarf decken, geschweige denn in ganz großem Maßstab fremd produzieren. Zumindest nicht in <14 nm.
Das passt übrigens auch zu den Foundry-Ankündigungen, die schon sehr früh das Interesse von Kunden an 18A betont haben.
interessante Sichtweise, aber jedem das SeineIch werde gar keine Intel CPUs mehr kaufen, das hat sowohl firmenpolitische, geopolitische und technologische Gründe. In Summe kommt Intel da nicht mehr raus.
In vielen Dingen bin ich bei dir, aber man sollte auch ein paar Indikatoen nicht vergessen.ja im Moment, bzw seit ein paar Jahren hat man die Kapazitäten nicht. Ob es daran liegt, dass die Prozesse nicht in Schwung kommen und man deshalb (weil man nicht klein genug fertigt), nicht genug Chips pro Wafer rausschauen wie ursprünglich (knapp) kalkuliert, oder weil man grade viel umrüsten muss, oder weil man einfach zu spät genug Belichtungsmaschinen geordert hat und geglaubt hat msn kann bei DUV bleiben bis High NA, ich weiß es nicht.
ich kann mir vorstellen, dass man teilweise(!) Kunden in den eigenen Fabs den Vortritt gibt um deren Vertrauen aufzubauen. Apple wäre da lukrativ.
Und ja, man hätte die Kapazitäten schon vor 15 Jahren aufstocjen müssen, als TSMC immer schneller gewachsen ist, klar war, dass man im Fremdfertigen viel Geld verdienen kann und Intel noch weit vor der Konkurrenz war. Hat halt nicht so geklappt
Richtig. Ich hab mich wohl mal wieder umständlich ausgedrückt, aber das meinte ich damit. Ums konkreter zu sagen: Intels gesamte Strategie, auch was Chipreleases betrifft, hing immer zu 100% an der Fertigung.In vielen Dingen bin ich bei dir, aber man sollte auch ein paar Indikatoen nicht vergessen.
1. Der absolut vepatzte 10nm - Intel 7 Prozess, das hängt ihn immer noch nach
man hat echt alles verkauft, teilweise aus uralten Fertigungslinien. Aber schon vor ein paar Jahren - zumindest glaube uch mich dran erinnern zu können- also noch vor Covid, Harambe und Co, hat Intel mehr und mehr bei TSMC fertigen lassen. Chipsätze fertigt man dort schon lange, aber ich glaube mich erinnern zu können, dass ca 2017 erste Gerüchte umgingen, dass da mehr kommen soll.2. Mit den Kapazitäten glaube ich nicht so wirklich, denn Intel hat ~2020-2022 jeden Fitzel ihrer Chips auf dem Weltmarkt verkauft, die Fabs liefen komplett am Anschlag, als das Geschäft durch Sättigung, Krieg und auch offensichtlich technologischen Rückstand einbrach, sattelt man jetzt auf einen EUV Prozess um, so etwas dauert immer seine Zeit, kostet einen Haufen Geld und man braucht eine Weile zum Aufholen und "satteln". Ich denke die Phase sehen wir jetzt.
das stimmt natürlich.3. Ex post ist man immer schlauer als ex ante, ich glaube keiner konnte ab 2010 oder 2015 wirklich die zukünftige Entwicklung absehen.
Absolut. Zu unserem Vorteil natürlich. Hätte hätte....Intel wurde da etwas auf dem falschen Fuss erwischt und war teilweise auch zu arrogant und hat die Konkurrenz (AMD) nicht wirklich ernst genommen
ja, es ist komplex, und auch spannend wie lange der "schlafende Riese" Intel braucht um zu reagiern. Es ist nun bald 10 Jahre her, seit Intels 14nm am Markt ist und damals war intern sicher schon klar, dass 10nm ein Problem wirdEs ist wohl ein Zusammenspiel aus vielen Gründen, teilweise in Verantwortung von Intel, teilweise die Entwicklung des Marktes, die nun das augenblickliche Lage wiederspiegeln. NAtürlich trifft Intel daran eine Hauptverantwortung, aber einiges ist auch sehr "überraschend" gekommen.
Hinzu kommt: Zen! Intel hätte mit den zusätzlichen Transistoren leicht 8 Kerner bri kleinem Flächenverbrauch bauen können, aber in 14nm wurde die Fläche nicht kleiner und dank AMD war Intel gezwungen mehr Kerne zu verbauen.
Genau, so war das gemeint. Eben in Kombination: gezwungen zu mehr Kernen, aber eben kein besseres Verfahren, was zu größeren Chips/weniger Chips pro Wafer geführt hat und damit kam man dann halt nicht mehr hinterher.Ich denke das könnte prinzipiell ein Problem für intel gewesen sein, dass ihre Planung dadurch völlig über den Plan geworfen hat.
Wenn sie für ihre komplette Produktpalette bis ins Jahr xy mit weniger Kernen kalkuliert haben, führt das natürlich zu einem enormen Anstieg an Waferfläche gegenüber der ursprünglichen Kalkulation.
Intel fertigt glaube ich schon fast immer fremd, nur ist es neu, dass man die Hauptlinie CPUs in derart großem Stil fremd fertigen lassen muss / will. Ich meine die ganzen kleinen Dinge, wie Netzwerkchips usw. hat Intel schon relativ lange und auch in nicht kleinem Umfang bei GF/TSMC fertigen lassen.man hat echt alles verkauft, teilweise aus uralten Fertigungslinien. Aber schon vor ein paar Jahren - zumindest glaube uch mich dran erinnern zu können- also noch vor Covid, Harambe und Co, hat Intel mehr und mehr bei TSMC fertigen lassen. Chipsätze fertigt man dort schon lange, aber ich glaube mich erinnern zu können, dass ca 2017 erste Gerüchte umgingen, dass da mehr kommen soll.
Dann wäre AMD in etwa da wo man mit Bulldozer und Co gewesen wäre. Denn ehrlicherweise hätte AMD im Jahr 2018 (kam da nicht Zen+?) keine Chance, nicht einmal den Hauch einer Chance gegen Intel 3 gehabt. Man muss ja nur sehen, dass einige hier im Forum der Meinung sind, dass Intel 3 sogar TSMCs N4 ebenbürtig / überlegen sein könnte. 2018 hat TSMC noch in 14nm Prozessen gerfertigt, das sind dann mind. 3 Full Nodes Unterschied.ntel alles auf due Reihe gekriegt und man würde seit 2016 (10nm, "Intel 7"), 2018 (7nm"Intel 3") und 2020 (5nm"18A") fertigen, bei zusätzlichen Fabs, so könnten wir uns aktuell weniger über die innovativen Produkte von AMD freuen,
ja im Moment, bzw seit ein paar Jahren hat man die Kapazitäten nicht. Ob es daran liegt, dass die Prozesse nicht in Schwung kommen und man deshalb (weil man nicht klein genug fertigt), nicht genug Chips pro Wafer rausschauen wie ursprünglich (knapp) kalkuliert, oder weil man grade viel umrüsten muss, oder weil man einfach zu spät genug Belichtungsmaschinen geordert hat und geglaubt hat msn kann bei DUV bleiben bis High NA, ich weiß es nicht.
ich kann mir vorstellen, dass man teilweise(!) Kunden in den eigenen Fabs den Vortritt gibt um deren Vertrauen aufzubauen. Apple wäre da lukrativ.
Und ja, man hätte die Kapazitäten schon vor 15 Jahren aufstocjen müssen, als TSMC immer schneller gewachsen ist, klar war, dass man im Fremdfertigen viel Geld verdienen kann und Intel noch weit vor der Konkurrenz war. Hat halt nicht so geklappt
interessante Sichtweise, aber jedem das Seine
man hat echt alles verkauft, teilweise aus uralten Fertigungslinien. Aber schon vor ein paar Jahren - zumindest glaube uch mich dran erinnern zu können- also noch vor Covid, Harambe und Co, hat Intel mehr und mehr bei TSMC fertigen lassen. Chipsätze fertigt man dort schon lange, aber ich glaube mich erinnern zu können, dass ca 2017 erste Gerüchte umgingen, dass da mehr kommen soll.
Genau, so war das gemeint. Eben in Kombination: gezwungen zu mehr Kernen, aber eben kein besseres Verfahren, was zu größeren Chips/weniger Chips pro Wafer geführt hat und damit kam man dann halt nicht mehr hinterher.
Wobei für Tiger Lake (oder wars schon Ice Lake?) AFAIR sogar eh 8 Kern-Versionen geplant waren, aber vermutlich eben nur für besondere Modelle.
ich kann nix dafür, ist ja nicht meine Idee gewesenDas Tick-Tock-Versprechen bis 2020 zu extrapolieren war schon immer etwas optimistisch
Intel 4 ist ein Zwischenschritt, Intels 7nm Prozess war ursprünglich optimistischer angesetzt. Meines Wissens nach ist Intel 3 der ausgereifte Intel 4 Prozess, inkl. High IO Fins, ähnlich wie 20A und 18A. Correct me if I am wrong.7 nm = Intel 4
und damit 3-5 Jahre vor AMD, wenn es geklappt hätte, also der Konkurrent zu TSMC N5, dass AMD heute verwendet, wäre Ende 2019 zu erwarten gewesen
Immerhin, während AMD schon bei Zen 5 ist, ein N3-Gegenstück nicht vor 2022. Aber auch das sind vier Jahre Rückstand auf den tatsächlichen Intel-4-Launch letzten Dezember. Von 2016 bis 2021 (was bei mir fünf Jahre sind, nicht zwei), hat Intel aus 2 Jahren = 1 Fullnode Vorsprung einen Rückstand von 2 Jahren = 1 Fullnode gemacht.
Und das ist noch wohlwollend, denn AMD kauft bei TSMC ja auch nur ein, was Apple nicht mehr will. Sollte 20A diesen Herbst tatsächlich ein Fullnode-Schritt auf Intel 4 draufsetzen, könnten wir aber immerhin wieder einen Gleichstand zu Zen 3 sehen.
Annahme: geringe Stückzahlen und da ist der geringe Aufschlag für TSMC dann egal. Erst bei hohen Stückzahlen wird sich das für Intel intern rechnen.Intel hat vor einigen Jahren massiv in größere Kapazitäten investiert, um den zusätzlichen Waferbedarf der 14-nm+++++++-Zeit bedienen zu können. Natürlich werden das alles DUV-Anlagen gewesen sein, aber nach ganz viel Hängen hat man mit Intel 7 doch einen konkurrenzfähigen DUV-Prozess im Haus. Klar ist die alte ITRS-10-nm-Klasse nicht gut genug für kommende High-End-Transistoren. Aber sämtliche bisherigen Arcs, die SoC- und I/O-Tiles von Meteor Lake, der Link-Tile von Ponte Vecchio, ein Großteil (oder alle?) FPGAs und auch Gaudi 2 werden in vergleichbaren Strukturgrößen gefertigt – bei TSMC. Warum nimmt Intel die eigenen DUV-Kapazitäten nicht dafür?
Nein, das glaube ich auch nicht und falls das so rübergekommen ist: hab ich so nicht gemeint.Meine Spekulation bleibt: Entweder sie haben eine weitaus schlechtere Ausbeute in aktuellen Prozessen als suggeriert und angenommen wird oder aber ein erheblicher Teil der Fabs ist wegen Umbauarbeiten nicht einsatzbereit. Aber dass Intel eine große Zahl eigener Anlagen stillstehen lässt, während sie vergleichbare Technik in großem Umfange bei TSMC einkaufen, daran glaube ich nicht.
Ja ich mein, mein Hirn ist seit einigen Jahren ziemlich daneben, aber da war ich mir schon sicher, dass gerde bei den PCHs auf TSMCs zugegriffen wird, zumindest AUCHDie PCHs werden meinem Wissen nach bis heute intern gefertigt. Ich bin mir ziemlich sicher, dass der Z790 ein 14-nm-Chip ist. Für die Sunrise- und Union-Point weiß ich mit Sicherheit, dass es Intel 22 nm sind (Z170/Z270 und Ableger, Z370, B460, X299) und Coffee Point sowie Rebrands sind Intel 14 nm (Z390/Z490/Z590 und Ableger). Das war damals ein echtes Problem für Intel, weil mutmaßlich ab den 300ern alles auf die 14-nm-Kapazitäten wechseln sollte, die durch den Wechsel von Sky- auf Cannon Lake frei wurden. Als dann auf einmal CFL/CML/RKL mehr und mehr 14-nm-Silizium verschlungen haben, folgten so Abnormalitäten wie der B365 und die RKL-Inkompatibiltät des B460, weil man die alten 22 nm Designs weiterverkaufen musste.
Auch hier (bei den GPUs) gehe ich davon aus, dass es sich erst rechnetWas Intel schon sehr lange bei TSMC fertigen lässt, sind die eingekaufte Sparten. Also FPGAs, KI-Beschleuniger, der ganze Mobileye-Kram. Da hat man halt bestehende TSMC-basierte Designs übernommen. Aber einige davon wurden jetzt schon über mehrere Generationen weiterentwickelt und sind bei TSMC geblieben. Die dedzierten GPUs wurden sogar direkt dort aufgelegt, ohne Zwang. Dabei wären niedrig taktende GPUs eigentlich mal ein ganz guter Kandidat für "unsere neuen Prozesse können immer nur lowpower"-Intel-Fabs.
Gulftown evtl? Ich erinnere mich nicht an einen 8 Kern Nehalem, habe aber selbst den 980X gehabt.8-Kern-Versionen gab es seit Nehalem von jeder Architektur
ja, das war auch meine Info, wobei spekuliert wurde ob nicht auch Cannonlake schon mehr Kerne bekommen wird.Zum Skylake-Launch, als die 10-nm-Misere noch nicht öffentlich war, habe ich weiterhin die Einschätzung gehört, dass Cannon Lake wohl bei Quadcore bliebt, aber spätestens beim Nachfolger Ice Lake dann wohl auch im Mainstream Hexacores Pflicht werden.
Interessant, dass du Kaby vorher erwähnst. Er kam zwar zeitlich vorher, aber ich meine, dass zu TikTok Zeiten immer Tiger Lake nach Cannon Lake gedacht war und Kaby erst später dazwischen geschoben wurde (wie so vieles in der 14nm Zeit)Aber ich habe ehrlich gesagt nie eine Primärquelle dafür gefunden, kann auch reines Wunschdenken gewesen, nach dem Motto "wie lange wollen die nach Phenom X6 denn noch warten?". Und das war eben lange bevor auch nur Platzhalter wie "Kaby Lake" geschweige denn "Tiger Lake" im Gespräch waren.